转接环看着是个机械件，真正难的是电子协议、对焦算法与一致性。这几件事我们已经在量产产品上跑通了。
索尼 E、佳能 EF、尼康 Z 等卡口的电子协议全栈自研，非公版方案，可按你的机身与镜头组合做针对性解析与适配。
全铜 / 铝铜合金机身 CNC 精加工，法兰距、后截距与同心度在结构设计阶段就纳入公差分析。
镜头参数库、对焦曲线、光圈控制、EXIF 与遥测数据均可按需开发，并可通过蓝牙 / USB 做批量配置与升级。
打样、联调、试产、治具与测试流程打通，不要求客户一开始就上量，验证通过后再进入量产。
从产线检测到深空摄影，只要涉及「把光学前端可靠地接到成像后端」，我们都能参与。
机器视觉与产线检测：定焦 / 远心 / 线扫镜头的法兰距与后截距适配，C / CS / F / M42 等接口互转，可集成锁紧与限位结构。
高帧率记录设备：轻量化高强度转接结构、重复定位精度与防松设计，适配长时间震动与冲击环境。
冷冻相机与望远镜端：后截距、滤镜轮、调焦座与 M48 / M54 / T2 螺纹接口定制，保证像面与光路的同心度。
显微、光谱、内窥等特种光学接口的机械与电子适配，支持非标法兰、定制走线与屏蔽处理。
PL / EF / E 卡口与电影镜头的机械适配，可扩展跟焦齿环、供电触点与数据通信。
无人机、车载等移动平台：轻量化、抗震动、宽温工作的定制转接与供电方案。
可以按整包交付，也可以只承接其中一环。
从需求到量产，每个阶段都有可交付的产出物。
需求沟通：明确相机端与镜头端型号、光学参数、使用环境与预期批量。
可行性评估：法兰距、后截距、光路与电子协议评估，输出初步方案与报价区间。
结构设计：3D 建模与公差分析，输出图纸、材料与工艺方案。
打样验证：制作样机，完成装配、对焦精度、耐久与环境测试。
联调与固件：与整机联调，定制镜头参数库、对焦曲线与通信协议。
小批量到量产：试产验证、治具与流程固化，进入批量交付与版本管理。
以下为常见问题的参考区间，实际周期与起订量以项目评估结果为准。
定制项目通常从小批量试产开始，验证通过后再进入量产。具体数量与结构复杂度、是否含固件开发相关，评估阶段会给出明确数字。
可以。项目启动前可签署 NDA，我们对图纸、固件源码与工艺流程一并承担保密义务。
纯结构类定制打样一般 3–5 周；含固件与协议开发的整机联调项目通常 8–12 周，视复杂度与测试项而定。
支持 ODM 与 OEM 两种模式，可提供丝印、包装、说明书与固件品牌的定制；也可只承接结构或固件中的一环。
填完下面的清单，我们会生成一封预填好的需求邮件；你也可以直接发邮件到 business@funmount.com。
